高云半导体 GW2A 系列 FPGA 产品是高云半导体晨熙®家族第一代产品， 内部资源丰富，具有高性能的 DSP 资源，高速 LVDS 接口以及丰富的 B-SRAM
存储器资源，这些内嵌的资源搭配精简的 FPGA 架构以及 55nm 工艺使 GW2A 系列 FPGA 产品适用于高速低成本的应用场合。
高云半导体 GW2A 系列 FPGA 产品(车规级)是高云半导体晨熙®家族第一代产品，内部资源丰富，具有高性能的 DSP 资源，高速 LVDS 接口以及丰富的 BSRAM
存储器资源，这些内嵌的资源搭配精简的 FPGA 架构以及55nm工艺使GW2A系列FPGA产品(车规级)适用于高速低成本的应用场合。
高云半导体 GW2AR 系列 FPGA 产品是高云半导体晨熙®家族第一代产品，是一款系统级封装芯片，在GW2A系列基础上集成了丰富容量的SDRAM存储芯片，同时具有 GW2A
系列高性能的 DSP 资源，高速 LVDS 接口以及丰富的 B-SRAM 存储器资源，这些内嵌的资源搭配精简的 FPGA 架构以及55nm 工艺使 GW2AR
适用于高速低成本的应用场合。
高云半导体 GW2AN 系列 FPGA 产品是高云半导体晨熙®家族第一代具有非易失性的 FPGA 产品，内部资源丰富，高速 LVDS 接口以及丰富的BSRAM
存储器资源、NOR Flash 资源，这些内嵌的资源搭配精简的 FPGA架构以及 55nm 工艺使 GW2AN 系列 FPGA 产品适用于高速低成本的应用场合。
高云半导体 GW2ANR 系列 FPGA 产品是高云半导体晨熙®家族第一代产品，是一款系统级封装、具有非易失性的 FPGA 产品，在 GW2A 系列基础上集成了丰富容量的
SDRAM 及 NOR Flash 存储芯片，同时具有 GW2A系列高性能的 DSP 资源，高速 LVDS 接口以及丰富的 B-SRAM 存储器资源，这些内嵌的资源搭配精简的
FPGA 架构以及 55nm 工艺使 GW2ANR 适用于高速低成本的应用场合。