低功耗、低成本、瞬时启动、高安全性的非易失性可编辑逻辑器件。 高云半导体GW1N系列产品是高云半导体小蜜蜂®(LittleBee®)家族第一代产品，具有低功耗、瞬时启动、低成本、非易失性、高安全性、封装类型丰富、使用方便灵活等特点. 高云半导体 GW1N 系列 FPGA 产品(车规级)是高云半导体小蜜蜂®(LittleBee®)家族第一代产品，具有较丰富的逻辑资源，支持多种 I/O 电平标准， 内嵌块状静态随机存储器、数 字信号处理模块、锁相环资源，此外，内嵌 Flash 资源，是一款具有非易失性的 FPGA 产品，具有低功耗、瞬时启动、低成本、高安全性 、产品尺寸小、封装类型丰富、使用方便灵活等特点。
高云半导体 GW1NR系列产品是一款系统级封装芯片，在 GW1N 基础上集成 了丰富容量的 SDRAM 存储芯片，同时具有低功耗、瞬时启动、低成本、非易失性、高安全性、封装类型丰富、使用方便灵活等特点。 高云半导体 GW1NS系列包括SoC产品（封装前带“C”的器件）和非SoC产 品（封装前不带“C”的器件）。SoC产品内嵌 ARM Cortex-M3硬核处理器，而非SoC产品内部没有ARM Cortex-M3 硬核处理器。
此外， GW1NS系列产品内嵌 USB2.0 PHY、用户闪存以及 ADC 转换器。以 ARM Cortex-M3 硬核处理器为核心，具备了实现系统功能所需要的最小内存；
内嵌的逻辑模块单元方便灵活，可实现多种外设控制功能，能提供 出色的计算功能和异常系统响应中断，具有高性能、低功耗、管脚数量少、使用灵活、瞬时启动、低成本、非易失性、高安全性、封装类型 丰富等特点。
GW1NS 系列 SoC产品实现了可编程逻辑器件和嵌入式处理器的无缝连接，兼容多种外围器件标准，可大幅降低用户成本，可广 泛应用于工业控制、通信、物联网、伺服驱动、消费等多个领域。 高云半导体 GW1NZ系列产品是高云半导体小蜜蜂®(LittleBee®)家族第一 代低功耗产品，具有低功耗、低成本、瞬时启动、非易失性、高安全性、封装类型丰富、使用方便灵活等特点，可广泛应用于通信、工业控 制、消费类、视频监控等领域。
高云半导体 GW1NZ 系列 FPGA 产品(车规级)是高云半导体小蜜蜂® (LittleBee®)家族第一代低功耗产品，具有低功耗、低成本、瞬时启动、非易 失性、高安全性、封装类型丰富、使用方便灵活等特点，可广泛应用于通信、 工业控制、消费类、视频监控等领域。
高云半导体GW1NSR系列产品是高云半导体小蜜蜂®(LittleBee®)家族第一代可编辑逻辑器件产品，是一款系统级封装芯片，内部集成了 GW1NS系列可编辑逻辑器件产品和PSRAM存储芯片。包括GW1NSR-2C器件和GW1NSR-2器件，GW1NSR-2C器件内嵌ARMCortex-M3硬核处理器。
此外 ，GW1NSR系列产品内嵌USB2.0PHY、用户闪存以及ADC转换器。 GW1NSE安全芯片产品提供嵌入式安全元件，支持基于PUF技术的信任根。 每个设备在出厂时都配有一个永远不会暴露在设备外部的唯一密钥。高安全性特性使得GW1NSE适用于各种消费和工业物联网，边缘和服务器 管理应用。
GW1NSER 系列安全芯片产品与 GW1NSR 系列产品具有相同的硬件组成单元，唯一的区别是在制造过程中，在 GW1NSER 系列安全芯片产 品内部非易失性 User Flash 中提前存储了一次性编程（OTP）认证码。
具有该认证码的器件可用于实现加密、解密、密钥/公钥生成、安全 通信等应用。 高云半导体 GW1NRF 系列蓝牙 FPGA 产品是一款系统级封装芯片，是一 款 SoC 芯片。 器件以 32 位硬核微处理器 为核心，支持蓝牙 5.0 低功耗射频功能，具有丰富的逻辑单元、内嵌 B-SRAM 和 DSP 资源，IO 资源丰富，系统内部有电源管理模块和安全加密模块。 具 有高性能、低功耗、瞬时启动、低成本、非易失性、高安全性、封装类型丰 富、使用方便灵活等特点。

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• 趣味实验篇
  1.基于FPGA的舵机控制
  2.基于FPGA的超声波测距
  3.基于FPGA的温湿度测量
  
• 软件篇
  1.Gowin软件使用简介
  2.Gowin软件特性
  3.Gowin进行物理和时序约束
  4.Gowin和Modelsim的联合仿真
  5.PSRAM的使用
  6.MIPI的IP CORE的使用
  7.DDR3的读写控制
  
• 实用篇
  1.基于FPGA的接口转换——MIPI转HDMI
  2.基于FPGA的网口设计——MAC协议的开发
  
• 硬件篇
  1.FPGA硬件基础
  2.浅谈高云硬件设计的注意事项
  3.MIPI设计基础
  

• 部分视频目录如下:
  趣味实验篇
  1.基于FPGA的传感器（一）
  1）舵机控制原理（占空比与旋转角度）
  2）代码模块规划（FPGA设计思路）
  3）按键控制PWM波调节舵机转动角度
  2.基于FPGA的传感器（二）
  1）超声波传感器及测距原理（触发与回波信号、距离的计算）
  2）代码模块规划（FPGA设计思路）
  3） 基于FPGA超声波测距
  3.基于FPGA的传感器（三）
  1）温湿度传感器原理（触发与数据读取）
  2）代码模块规划（FPGA设计思路）
  3） 基于FPGA温湿度测量
  

软件篇
1.Gowin软件使用简介
1）通过Gowin软件建立一个FPGA工程
2）综合、布局、布线基础知识
3）基础约束讲解
2.Gowin软件特性
1）Schematic viewer使用
2）特殊管脚复用为普通管脚
3）工具报告及Debug
3.约束设计——Gowin进行物理和时序约束
1）物理与电器约束
2）时序约束概述
3）周期约束、分组约束、设置伪路径
4.Gowin和Modelsim的联合仿真
1）Modelsim仿真Gowin IP Core方法
5.PSRAM的使用
1）存储的种类
2）PSRAM的IP Core的调用
3）PSRAM的仿真
6.MIPI的IP CORE的使用
1）MIPI协议概述
2）MIPI的IP Core调用
3）MIPI的仿真
7.DDR3的读写控制
1）DDR3概述
2）高云IP Core特性及使用方法
3）DDR3的仿真

实用篇
1.基于FPGA的接口转换——MIPI转HDMI
1）HDMI协议概述
2）代码模块规划
2.基于FPGA的网口设计——MAC协议的开发
1）MAC协议概述
2）MAC协议的模块划分
3） CRC32校验原理
4）组帧方法
硬件篇
1.机控制FPGA硬件基础
1）基于FPGA的超声波测距
2）基于FPGA的温湿度测量
3）FPGA的时钟及特殊资源
2.DDR3的原理图设计及PCB设计注意事项
1）DDR3概述
2）DDR3管脚分配
3）DDR3的原理图及PCB设计注意事项
3.MIPI的设计
1）MIPI基础知识
2）MIPI管脚分配
3）MIPI PCB布局注意事项